Poznati njemački hardver entuzijasta, Igor Valosek (Igor Wallosek), došao je do insajderskih informacija o tome kako će izgledati 14. serija Intelovih procesora za laptop računare poznata kao „Meteor Lake“. Neki aspekti koji su već aktuelni, poput podjele procesora u tri kategorije u zavisnosti od namjene te kombinacija tzv. „efikasnih“ (efficient) i „brzih“ (performance) jezgara, biće karakteristični i za 14. generaciju mobilnih procesora kompanije Intel. Ipak, neki drugi detalji koji su otkriveni privlače dodatnu pažnju hardver entuzijasta.
Naime, čini se da će najnovija serija Intel procesora namijenjenih prenosnim uređajima imati i novu, treću vrstu jezgara, kao i mnogo bolji proces proizvodnje grafičkog čipa. Nova vrsta jezgara ima oznaku „LP E“ i predstavlja podvrstu „efikasnih“ jezgara, pa su iz portala videocardz.com mišljenja da se ovdje najvjerovatnije radi o oznaci „low-power efficient core“, tj. efikasna jezgra male potrošnje. Eksperti s portala videocardz.com prenijeli su i da je hardverskoj zajednici dobro poznat insajder „Raichu“ saopštio da se očekuju 2 jezgra ove najnovije „LP E“ vrste koja bi trebalo da budu na drugoj lokaciji tzv. „sistema na čipu“ (SoC) – dakle, ne na onoj na kojoj se nalaze efikasna i brza jezgra (tzv. „compute tile“) - pa se stoga i ne ubrajaju u konačan obračun broja jezgara koji je dostupan u izvještaju do kojeg je došao Valosek.
Centralni procesor (CPU) će u boljim, P i H kategorijama, imati do 14 jezgara (6 brzih + 8 efikasnih), a u energetski efikasnoj, „U“ kategoriji, do 12 jezgara (4 brzih + 8 efikasnih). Proces izrade biće 7-nanometarski.
Što se tiče procesa izrade grafičkog čipa (GPU), prema insajderskim informacijama u najavi je 3-nanometarski proces i to u čuvenoj Taiwan Semiconductor Manufacturing Company. Nazvana „Intel Xe LPG“, nova grafika imaće do 128 jedinica za izvršavanje operacija (Execution Units), a za nju će biti predviđen i mod za dugotrajno igranje. Valosek pretpostavlja da je ovako moćna konfiguracija „Intel Xe LPG“ grafike predviđena kao odgovor na planove konkurencije, tj. izlazak moćnih procesora za prenosne uređaje iz serije AMD Ryzen 7000.
Kada je u pitanju RAM memorija, očekuje se podrška za DDR5 i LPDDR5x generacije brzina do 5600 megatransfera po sekundi (DDR5), odnosno čak do 7467 MT/s (LPDDR5X). Za DDR5 RAM najavljena je podrška za module ukupnog kapaciteta do 96 GB, a za LPDDR5 RAM podrška za module kapaciteta do 64 GB. Što se tiče portova za povezivanje komponenti, najnoviji procesori bi trebalo da podrže povezivanje preko 8 lejnova za PCIe magistrale pete generacije, odnosno preko 24 lejna za PCIe magistrale četvrte generacije. Očekuje se i podrška za do četiri Thunderbolt, deset USB 2 i dva USB 3 porta. Inače, tehnologiju Thunderbolt razvila je kompanija Intel, a predstavlja multifunkcionalne USB tip-C portove koji mogu služiti raznovrsnim zadacima: brzom punjenju, prebacivanju podataka (do 40 gigabita po sekundi) i transferu video signala. Na kraju, treba napomenuti i da je predviđena podrška za najnovije tehnologije povezivanja na eksterni displej: HDMI 2.1 i DisplayPort 2.1.
Bonus video:
